機殼產業與技術
■ 機殼產業與技術 (台灣研究 2006-2008/12)
最近資料搜尋日期：2009/01/06
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| 編號 |
篇名 |
作者 |
刊名 |
出版年月 |
| A001 |
簡述資通訊產品機殼材質及產業發展趨勢 |
王智薇 |
華南金控 |
97.08 |
| A002 |
鎂鋁合金中β相對於磷酸鹽／錳酸鹽化成處理皮膜生成的影響 |
李偉任 |
鎂合金產業通訊 |
97.08 |
| A003 |
AZ80鎂合金表面改質後的腐蝕行為研究 |
薛文景 |
鎂合金產業通訊 |
97.08 |
| A004 |
AZ31鎂合金筆記型電腦外殼沖壓模具設計之研究 |
蔡恒光 |
鎂合金產業通訊 |
97.05 |
| A005 |
液壓成形技術於數位產品外殼之研究開發 |
李明富 |
鍛造 |
96.12 |
| A006 |
CAE模流分析技術於射出成型產品開發之應用 |
黃招財 |
機械月刊 |
96.08 |
| A007 |
鋁合金新材料的發展動向 |
劉文海 |
機械工業雜誌 |
96.06 |
| A008 |
3C塑膠射出成型產業概況 |
林道燊 |
台灣工業銀行 |
96.05 |
| A009 |
Al-Mg合金在3C產品之應用與發展 |
蘇俊仁 |
工程 |
96.04 |
| A010 |
鋁擠型產品發展動向 |
劉文海 |
鍛造 |
96.04 |
| A011 |
三維實體模流分析技術在塑膠射出成型與模具設計應用的發展近況與最新成果 |
楊文禮 |
化工資訊與商情 |
95.12 |
| A012 |
印刷技術於3C塑膠材料塗裝之應用 |
陳忠輝 |
印刷科技 |
95.12 |
| A013 |
手機機殼產業 |
|
國票綜合證券 |
95.10 |
| A014 |
AZ31B鎂合金手機外殼鍛造製程開發研究 |
楊俊彬 |
鎂合金產業通訊 |
95.08 |
| A015 |
Mg-3Al-1Zn-X熱軋薄板之退火組織研究 |
魏汝超 |
鎂合金產業通訊 |
95.05 |
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關鍵字 : 機殼 OR 外殼 OR 3C塑膠射出成型 OR 薄殼
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