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■ 應用積體電路相容微機電加工技術製作微抬升結構

專利申請序號 94123315
專利名稱  應用積體電路相容微機電加工技術製作微抬升結構
發明人 蔡健忠、黃逸超、曾曜晨、鄭伯庭、楊才賢
專利權所屬機關 明新科技大學
領域別 通訊與光電
適用產業別  微機電(MEMS)； 積體電路； 自動化生產； 影像顯示
專利資訊說明 本發明係提供一種應用積體電路相容微機電加工技術製作微抬升結構，乃指一種可應用積體電路相容微機電加工技術(COMS-MEMS)進行共用製程整合製作之微抬升結構；主要乃利用二組微陣列式熱致動器，排列於對角異方向作為驅動元件，各組微陣列式熱致動器乃各接合一抬升臂，並在二抬升臂間共同樞接一牽制平台，當該等微陣列式熱致動器自對角異方向進行致動驅動時，二抬升臂之偏轉動作會同時推擠該牽制平台扭曲而產生一垂直方向的偏移量，本發明之微抬升結構可作為微光學元件以及各式微元件之垂直抬升與角度控制用。
獲准國家 台灣
專利類別 發明
專利証號 第I284630號 (PDF下載)
國際分類號 B81B 7/04
專利權開始日 2007/8/1
專利權截止日 2025/7/10
技術中文內容 第I284630號 (PDF下載)
市場潛力  頗適合相關產業擴大發展，成為商業化產品
技術應用範圍 應用積體電路相容微機電加工技術(COMS-MEMS)製作微抬升結構
技術承受單位應具備基礎  mems design house 或製造公司
技術形式 專利
授權形式 專利授權；技術移轉
關鍵字 積體電路；微機電加工；COMS-MEMS；微光學元件

 

授權連繫資訊
連絡單位 明新科技大學
連絡人 蔡健忠 職稱 副教授
連絡電話 (03)5593142#3386 傳真 (03)5593142#3388
e-mail cctsai@must.edu.tw
連絡地址 新竹縣新豐鄉新興路1號
 

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