表二 2002 年台灣前十大 PCB 廠商中華民國專利（到 2005 年 10 月 30 日止）

2002 年
營收排名

公司名稱

2002 年營收
( 億台幣 )

中華民國核准專利數目（累積）

1

華通電腦

147.63

88

2

欣興電子

122.73

31

3

南亞電路

120.06

5

4

燿華電子

56.47

11

5

楠梓電子

54.46

22

6

金像電子

52.12

1

7

耀文電子

51.69

3

8

敬鵬電子

50.81

1

9

健鼎科技

42.56

6

10

台豊印刷科技

34.50

0

Source: 本研究調查

表三　2002 年台灣前十大 PCB 廠商中華民國專利（到 2005 年 10 月 30 日止）

排名

廠商 （國別）

2002 營收
(USD Million)

美國核准專利數目（累積）

1

Ibiden ( Japan )

932

244

2

CMK ( Japan )

931

64

3

Nippon Mektron ( Japan )

887

166

4

Hitachi Group ( Japan )

562

？

5

Compeq ( Taiwan )

515

15

6

Unimicron ( Taiwan )

465

9

7

Samsung Electro-Mech (S.Korea)

462

？

8

Viasystems ( USA )

430

12

9

Daeduck Group (S.Korea)

428

？

10

Shinko Electric ( Japan )

420

505

註：未標示專利數目的原因是相關公司為一集團，因此無法單獨區隔出 PCB 專利
Source: 本研究調查

表四　2004 年中華民國專利 20 強與美國專利 20 強

智慧財產局公布

商業週刊調查

排名

公司名稱

中華民國
專利

排名

公司名稱

美國
專利

1

鴻海精密

1433

1

鴻海精密

630

2

工研院

750

2

工研院

462

3

台灣積體電路

516

3

台灣積體電路

199

4

友達光電

401

4

旺宏電子

162

5

明基電通

391

5

明基電通

123

6

英業達

313

6

威盛電子

116

7

威盛電子

303

7

台達電子

104

8

神達電腦

287

8

南亞科技

100

9

旺宏電子

279

9

華邦電子

97

10

台達電子

227

10

聯華電子

80

11

英華達

218

11

友達光電

79

12

日月光半導體

213

12

建興電子

70

13

南亞科技

203

13

廣達電腦

60

14

光寶科技

169

14

瀚斯寶麗

60

15

神基科技

161

15

日月光半導體

57

16

大同股份

155

16

矽品精密

55

17

廣達電腦

154

17

成霖企業

52

18

統寶光電

151

18

瀚宇彩晶

47

19

中科院

150

19

茂德科技

45

20

遠東技術學院

139

20

欣業企業

39

Source: 智慧財產局、商業週刊調查、本研究彙整 , 2005

表五　 全球前五大 PCB 廠商專利分析綜合比較（前十大四階 IPC 分類號）

Rank

華通

Items

欣興

Items

Ibiden

Items

CMK

Items

Nippon Mektron

Items

1

H05K

37

H05K

16

H05K

56

H05K

26

C08F

53

2

H01L

19

H01L

11

B32B

36

C23C

10

C07C

17

3

B65G

8

G01R

4

H05B

30

B32B

5

H05K

15

4

C25D

4

C25D

1

H01L

21

B05D

4

C08G

12

5

G01R

4

H01R

19

B29C

3

C08L

12

6

B01D

3

C04B

11

B23C

2

G11B

9

7

B08B

3

C23C

10

B24B

2

C08K

6

8

H01F

3

C08F

8

B44C

2

G03C

6

9

B65H

2

B05D

7

C25D

2

H01H

6

10

C02F

2

G02B

6

G01R

2

G03F

5

10

C25C

2

H02K

6

H01K

2

H01B

5

10

C25F

2

10

F26B

2

表六　主要與 PCB 相關的專利分類

IPC

說明

H

電學

H05

其他類目不包括的電氣技術

H05K

印刷電路；電氣設備之外殼或結構零部件；電氣元件組件之製造（其他類目不包括的儀器零部件或其他設備之類似零部件見 G12B ；薄膜或厚膜電路見 H01L27/01,27/13 ；用於對印刷電路或印刷電路之間的電連接之非印刷方法見 H01R ；用於特殊類型設備之外殼或其結構零部件，見有關次類；僅包括單一工藝之加工方法，例如已列入其他類目之加熱、噴射，見有關的類）

H05K001/00

印刷電路（多個單個半導體裝置或固體裝置之組裝體見 H01L 25/00 ；由在一共用基片內或其上形成的多個半導體組件而成的元件，例如：積體電路，薄膜或厚膜電路，見 H01L27/00 ）

H05K001/02

•零部件

H05K001/16

•含有印刷電氣部件，例如：印刷電阻，印刷電容，印刷電感

H05K001/18

•在結構上與非印刷電氣部件相聯接的印刷電路（ 1/16 優先）

H05K003/00

用於製造印刷電路之設備或方法（表面構造或圖形表面照相製板之製作；所用的材料或原圖，其專用的設備，一般見 G03F ；包括有半導體裝置之製造者 H01L ） [3]

H05K003/02

•其中將導電材料敷至絕緣支承物上，而後再將其導電材料由不欲令電流通導或屏蔽之表面區域中移除者

H05K003/10

•其中將導電材料依成所需的導電圖案之方式敷至絕緣支承物上者

H05K003/22

•印刷電路之二次處理

H05K003/30

•用電氣部件，例如：用電阻，組裝印刷電路者

H05K003/36

•印刷電路與其他印刷電路之組裝

H05K003/38

•絕緣基片及金屬之間黏合之改進 [3]

H05K003/40

•用於對印刷電路或印刷電路之間提供電連接而形成印刷元件 [3]

H05K003/44

•絕緣金屬心電路之製造 [3]

H05K003/46

•多層電路之製造 [3]