根據SEMI的研究顯示，2007年半導體產業的資本支出成長率為9%，預估2008年將呈現15%的衰退。

以半導體廠商類別來看，晶圓代工產業在資本支出中銳減10%，記憶體廠商則減少15%，至於邏輯IC與微處理器廠商則銳減30%最多。

以資本支出花費項目來看，2008年半導體廠商在晶圓廠的建置方面銳減了9%。但是，2008年仍舊預計有12座新的晶圓廠開始建置，如果以100%的產能計算，其全年產能將可達到每月153萬片晶圓（以8吋晶圓計算）。

因此SEMI預估2008年半導體生產之產能將增加11%，這與SEMI於2007年10月預估的情況相同。其中，記憶體產能的增加最多。根據資料顯示，2007年記憶體產能佔所有半導體產能比例為38%，SEMI預估2008年變成41%。

這個數字與2008年最大的前五家晶圓廠建置廠商是相符合的。因為主要建置新場的業者，都是來自半導體的需求，其中又以NAND型快閃記憶體的需求最大。2008年前五大晶圓廠建置的廠商為東芝與新帝合資的半導體公司、三星電子、海力士、爾必達與力晶合資的瑞晶及力晶本身。

總結來說，半導體產能將增加18%，邏輯與微處理器將增加5%，而晶圓代工的產能也將增加8%。

不過，一般分析師相信未來幾個月景氣的變化，仍將改變這些半導體廠商的資本支出計畫，因為景氣往衰退的機率變高。如果大環境情況更糟，則2008年半導體資本支出進一步削減是可預見的結果。（715字）

關鍵字：半導體產業（Semiconductor Industry）、資本支出（Capital Spending）

(科技產業資訊室-- Kyle 編撰，2008/02/22)